OSP/Cu Oberflächenschutz für Leiterplatten

OSP-Beschichtungen

Organic Solderability Preservative (OSP) ist ein führendes Verfahren zur Oberflächenbearbeitung, das von der Leiterplattenbranche (PCB) eingesetzt wird, um exponierte Kupfer(Cu)-Oberflächen und –Elemente, vor der Montage von elekronischen Bauelementen, vor Oxidation zu schützen. Die OSP-Oberflächenbearbeitung sorgt für ausgezeichnete Lötbarkeit und Lötverbindungs-Festigkeit, und erlaubt das selektive Anbringen von Cu- und Gold-Strukturen ohne die Notwendigkeit von Schablonen, sowie ein bleifreies Herstellungsverfahren, Prozessleichtigkeit und sehr niedrige Kosten im Vergleich zu metallischen Oberflächenbearbeitungen.

Filmetrics F42 Schichtdickenmessgerät für OSP-Beschichtungen

Wenn OSP Beschichtungen zu dick oder zu dünn sind, können die darunterliegenden Lötverbindungen negativ beeinflusst werden, was ihre mechanische Belastbarkeit und elektrische Leitfähigkeit angeht. Das Filmetrics 42 Schichtdickenmessgerät für OSP-Beschichtungen ermöglicht die zerstörungsfreie in-situ Messung von OSP Beschichtungen auf den einzelnen Bestandteilen von elektronischen Leiterplatten (PCBs). Die Möglichkeit einzelne Kupferelemente direkt zu messen ermöglicht die Qualitätskontrolle und Fehleranalyse der OSP Beschichtungen direkt auf den Leiterplatten.

Wenn Sie Ihre OSP Anwendung oder andere Beschichtungen auf Leiterplatten diskutieren möchten, so kontaktieren Sie unsere Dünnschichtexperten.

Filmetrics bietet Ihnen kostenlose Testmessungen an – Ergebnisse liegen normalerweise innerhalb von 1-2 Tagen vor.